產品類型
Silicon wafer 再生晶圓, 藍寶石晶圓, 玻璃晶圓. 研磨拋光設備. CMP製程, 硬拋製程, 軟拋製程
產品描述
基本規格:
1. 下盤: ⏀ 910 mm
2. 承載盤 (Block): ⏀ 285 mm
3. 承載盤數量: 2個
4. 溫度控制系統: 上盤及下盤內層冰水冷卻
5. 上盤獨立驅動: 二軸單獨調速
6. 上盤橫移距離: 80 mm
7. 設備尺寸: W1320 x D1320 xH2500
適用範圍：
1. 12吋再生晶圓拋光 (Dummy wafer)
2. 8吋再生晶圓拋光 (reclaim wafer)
3. 8吋矽晶圓拋光 (silicon wafer)
4. 金屬膜化學拋光 (CMP)
5. 6吋GaAs 砷化鎵拋光
6. 2至6吋藍寶石研磨拋光
7. 陶瓷基板研磨拋光
8. 各種複合材料研磨拋光