UT310 Grinder Machine 為去除晶圓表面及深刮傷而設計. 鑽石磨輪與晶片同向高速運轉短時間內進行研磨減薄.

Grinding 設備又屬稱物理脫磨設備, 部分化學制程無法處理之晶片可透過快速研削方式進行晶圓減薄. 依照客戶需求, 本機也可設計2-3個研磨頭進行分段加工. 避免後續金屬殘留或Damage過深.

本機為生產水晶, sapphire, 玻璃, CMOS, silicon wafer…等高精密雙面研磨拋光.