產品類型
Silicon wafer 再生晶圓, 藍寶石晶圓, 玻璃晶圓. 研磨拋光設備. CMP製程, 硬拋製程, 軟拋製程,銅拋光,晶圓拋光,晶圓拋光機, 拋光矽晶圓
產品描述
基本規格:
1. 下盤: ⏀ 1220 mm
2. 承載盤 (Block): ⏀ 362 mm
3. 承載盤數量: 4個
4. 溫度控制系統: 定盤內層水冷卻
5. 上盤獨立驅動: 四軸單獨調速
適用範圍：
1. 12吋晶圓再生拋光 (Dummy wafer, reclaim wafer)
2. 12吋矽晶圓拋光 (silicon wafer)
3. 金屬膜化學拋光 (CMP)
4. 6吋GaAs 砷化鎵拋光
5. 2至6吋藍寶石研磨拋光
6. 陶瓷基板研磨拋光
7. 各種複合材料研磨拋光